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제품 상세

EIS-3000


WISFAC의 EIS-3000은 12" 실리콘 웨이퍼의 Notch와 Edge에서 각종 결함을 검출하는 장비입니다.
반도체가 지속적으로 소형화되면서 웨이퍼 Edge 검사는 12" 실리콘 웨이퍼 공정의 수율 향상을 위한 근본 원인 분석을 주도하는 데 중요합니다.
WISFAC의 EIS-3000은 12" Si 웨이퍼로 감지된 결함을 지능적으로 분석합니다. EIS-3000이 감지할 수 있는 결함 유형은 다음과 같습니다.
Chip, Crack, Scratch, Wheel mark, Stain 등을 검출하며 특수 보정 웨이퍼 및 자동 비전과 모션 시스템을 제공 합니다.

제품 이미지 및 사양

Wafer Diameter 300mm silicon wafer
Wafer Thickness 500 ~ 1,000㎛
Edge Inspection Judgement (OK / NG)
Classification, Position
Chip, Fracture, Scratch, Stain, Particle
Notch Inspection Chip, Crack, Scratch, Wheel Mark, Stain
Detected Information Types of defects
Rotating coordinate from Origin
Size of defects
Throughput 90 wfr/h
Dimension 1670㎜(W) x 2440㎜(D) x 2002㎜(H)

제품 상세 이미지 및 추가설명

Detail view