Si Wafer 생산 공정 중 Edge/Surface의 Chip, Crack, Contamination 등의 결함으로 인해 문제가 발생할 수 있습니다.
이렇듯 Si Wafer의 Edge/Surface 결함을 감지하고 분류하는 것이 Si Wafer 제조 공정에서 가장 중요한 것 중 하나가 되고 있습니다.
WISFAC의 ESIS-3000은 Edge/Surface 결함을 자동으로 감지하고 분류할 수 있습니다.
Chip, Crack, Sparkle, Stain과 같은 결함들을 높은 정밀도와 신뢰성으로 처리할 수 있습니다.
특히 저희는 카메라, 조명 등을 특별하게 설계하여 Fully Automated Vision Calibration의 기능을 제공합니다.
이렇게 ESIS-3000은 항상 최적의 상태를 유지하고 운용할 수 있습니다.