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제품 상세
IWS-3000
IWS-3000はキャリアの間で300mmウェハを移動させる装置です。必要に応じてフリップロボットを搭載しウェハを反転させることができます。
Open Cassette, FOSB, FOUPのいずれも使用可能で、使用するキャリアの種類(Open, FOSB, FOUP)を自動で区別しオペレーターによるミスを防止することができます。
제품 이미지 및 사양
IWS-3000-8L(8Load Port) | IWS-3000-7L1F(7Load Port 1Flipper)
Wafer Diameter
300㎜ ± 0.2㎜
Wafer Thickness
775㎛ ± 20㎛
Warp
100㎛ Max
Notch Depth
1.00 ~ 1.25㎜
Wafer Type
ETCHED, DSP, EPI, CVD
Cover Material
Stainless Steel
Dimension(mm)
2700 x 1900 x 2100 (㎜)
제품 상세 이미지 및 추가설명
Detail view