Si Wafer生産工程の中ではEdge/SurfaceのChip, Crack, Contaminationなどの欠陥による問題が発生する可能性があります。
このようにSi WaferのEdge/Surfaceの欠陥を検知し分類することがSi Waferの製造工程において最も重要なことのひとつとなりました。
WISFACのESIS-3000はEdge/Surface欠陥を自動的に検知し分類することができます。
Chip, Crack, Sparkle, Stainのような欠陥を高い精密度と信頼性で処理することができます。
特に当社はカメラ、照明などを特別に設計しFully Automated Vision Calibrationの機能を提供します。
このようにESIS-3000は常に最適の状態を維持しながら運用することができます。