製品紹介
Air Pocket Inspection Equipment
Inspection Defects
Buried Air-pocket, Surface Bump, Through-Hole
IIM-3020
IIM-3010
IIM-2010
私たちはこれまでお客様が検出しきれなかった小さいDefectひとつまで検出し 完璧な状態のWaferを生産できるように、多様な技術を発展させられるように、 努力を惜しまずひたすら走り続けています。