우수한 결함검출 알고리즘을 적용하여 Air-pocket 이외에도 웨이퍼 생산과정에서 발생할 수 있는 Bump, Through-hole 등의 결함을 동시에 검출할 수 있습니다.
정밀 광학시스템을 사용하여 이미지의 픽셀 분해능을 개선하고, 높은 수준의 이미지 처리 알고리즘을 다수 적용하여 직경 20㎛ 의 작은 결함도 빠짐없이 검출할 수 있는 초정밀 검출 시스템을 구현하였습니다.
검출된 이미지는 결함 자동판정 알고리즘을 통해서 결함의 종류가 자동으로 분류되고, 양/불 판정이 자동으로 이루어집니다.
ADEC(Automatic Defect Classification) 알고리즘은 우수한 패턴 인식 알고리즘을 적용하여 높은 수준의 신뢰도를 제공합니다.